锐龙7000发布在即，AMD将于8月5日展示新一代AM5主板

AMD 现已官宣将于 8 月 5 日 12 点举行 AM5 主板展示活动，锐龙届时将介绍华硕、发布微星、即A将于华擎等厂家的月日 X670 系列主板。

在此次展示活动中，展示主板AMD 及其合作厂商将介绍 AM5 主板的新代阵容、规格以及新特性，锐龙此外还将介绍 AMD 锐龙 7000 系列处理器在 AM5 平台上的发布性能表现。

IT之家了解到，即A将于全新 AMD Socket AM5 平台的月日新插座采用 1718 针 LGA 设计，支持高达 170W TDP 的展示主板处理器、双通道 DDR5 内存和新的新代 SVI3 电源基础架构。AMD Socket AM5 还具有 PCIe 5.0 通道，锐龙最多可达 24 条。发布

根据 AMD 官网的即A将于介绍，AM5 系列主板分为三个等级：

• X670 Extreme：为两根显卡插槽和一根存储器插槽提供 PCIe5.0 支持，带来强大的连接性能和更高的超频性能

• X670：为一根存储器插槽和一根显卡插槽提供 PCIe5.0 支持（其中显卡插槽支持 PCIe5.0 为可选项），专为发烧友超频设计

• B650：拥有支持 PCIe 5.0 的存储器插槽， 专为高性能用户设计。

AMD 锐龙 7000 系列处理器的具体发布时间暂未公布，有消息称将在 9 月 15 日上市。