三星计划在美国得州建设11座芯片工厂：未来20年投资近2000亿美元

新浪科技讯 北京时间7月22日早间消息，星计芯片据报道，划美三星电子提出了在得克萨斯州广泛扩建半导体制造工厂的国得工厂想法。

这家韩国公司是州建存储芯片的主要制造商。在提交的设座一系列文件中，该公司提出了未来20年投资近2000亿美元建设11座工厂的未年计划。其中两个工厂将落地奥斯汀，投资九个将在得克萨斯州的近亿泰勒，三星已经公布了在泰勒投资170亿美元建立一个高级工厂的美元计划。

该公司并没有承诺建造新设施，星计芯片而且“假设”的划美提议可能会在各种情况下改变。即使三星继续按照该计划进行，国得工厂第一个新的州建生产工厂也要到2034年左右才会开始运营。三星公布这一计划的设座部分原因是为了赶在今年得克萨斯州的财政奖励到期之前争取奖励。

三星在一份声明中表示:“目前我们还没有具体的未年建造计划，不过，向得州提出申请第313章法案激励措施是三星评估在美国建造更多制造厂的可行性的长期规划过程的一部分。”

得州州长格雷格·阿博特(Greg Abbott)在一份声明中表示:“这些新设施巩固了得州这个孤星之州在半导体行业的领导地位，我感谢三星增加了他们对得州中部辛勤工作的人们的投资。”

美国正在推进一项520亿美元的联邦计划，为美国半导体行业提供拨款和激励措施。过去两年间半导体长期短缺导致福特汽车和苹果等公司缺少所需的芯片用于生产，此后该计划获得了支持。